新京报贝壳财经讯（记者张晓翀）12月27日，上海国际能源交易中心发布关于减免交割手续费等相关费用的通知，经研究决定，自2025年1月1日起至2025年12月31日止：各品种（除集运指数（欧线）期货外）交割手续费暂免收取（含期货转现货和标准仓单转让等通过能源中心结算并按交割标准收取手续费的业务）。

标准仓单作为保证金的手续费暂免收取。各品种的套期保值交易手续费实施减半优惠。能源中心认定的高频交易者除外。此前与交割手续费等费用相关的规定，与本通知规定不一致的，以本通知为准。

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2025中国(深圳)国际半导体展览会|6月25-27日

为了更好的推动半导体行业的发展，在得到国家各级主管部门的大力支持下，2025中国(深圳)国际半导体展览会将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本次大会将以“突出品牌、开拓创新、注重实效”的办展宗旨，凭借独特的创意，科学合理的整合传播和卓越的服务，以全新的理念为广大参展商提供一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台，打造集半导体行业最具规模，最有价值和最具权威的顶级盛会，本次展会期待您的参与。

1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

2、晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；

3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

7、第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

8、电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件等；

2025中国(深圳)国际半导体展览会组委会：宋先生131（组委会）5101（组委会）0309；更多详情中国(深圳)国际半导体展览会组委会

半导体行业未来发展前景预测研究分析

随着科技的飞速发展，半导体行业将继续受益于技术创新。例如，3D封装技术、量子计算技术和光电子技术等新技术将进一步提高半导体芯片的性能和可靠性，满足更加复杂的应用需求。这些新技术的出现将推动半导体市场的进一步细分和多样化发展。

除了传统的计算机、通信和消费电子等领域外，越来越多的新兴领域如智能家居、物联网和可穿戴设备等也将成为半导体市场的重要应用领域。这些新兴领域对半导体芯片的需求将呈现出不同的特点和要求，从而推动半导体市场的进一步细分和多样化发展。

各国政府纷纷出台政策支持半导体产业的发展，以推动技术创新和产业升级。在中国，政府通过实施一系列政策措施，加强半导体产业链的建设和完善，推动国产替代和自主可控的发展。这将为国产半导体企业提供更多的发展机遇和市场空间。

随着市场竞争的加剧，半导体企业将继续通过整合产业链上下游资源来提高自身的竞争力。同时，一些小型和初创企业也将通过技术创新和差异化竞争来寻求突破和发展。这种市场竞争与整合的趋势将有助于推动半导体产业的进一步发展和壮大。

综上所述，半导体行业作为现代电子工业的心脏，其市场规模和增长趋势一直备受关注。随着科技的飞速发展和新兴市场的崛起，半导体行业将迎来更多的发展机遇和挑战。对于半导体企业来说，抓住机遇、应对挑战、不断创新和突破将是未来发展的关键所在。

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