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近期，美国商务部根据《芯片与科学法案》的激励计划，向三星电子、德州仪器、SK海力士、博世、环球晶圆等众多知名芯片企业发放累积达约284亿美元的直接资金激励，用于支持他们在美国本土的芯片制造项目，这些举措将创造数以万计的就业机会，并进一步加强美国本土的芯片制造能力，推动美国芯片产业发展。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，拜登政府准备在今年底前用完390亿美元《芯片法案》的补助拨款。

三星电子：47.45亿美元

三星电子获得高达47.45亿美元的直接资金补贴，比签署初步谅解备忘录时宣布的 64 亿美元补贴少 16.6 亿美元，降低约 25.8%。具体来说，三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，并扩建其在奥斯汀的现有设施。这一项目旨在强化三星电子在美国的芯片生产能力，同时也将进一步推动美国芯片产业的发展。三星电子是全球最大的半导体生产商之一，此次获得的47.45亿美元资助是美国政府为鼓励芯片产业发展而设立的激励计划的一部分。而本次减少补贴，是由于三星缩减投资规模导致。

美国商务部长吉娜?雷蒙多表示：“通过对三星的投资，美国现在正式成为地球上唯一拥有所有五家领先半导体制造商的国家。这是一项非凡的成就，它将确保我们在国内稳定供应对人工智能和国家安全至关重要的最先进半导体，同时创造数以万计的高薪就业机会并改变全国各地的社区。”

德州仪器：16.1亿美元

德州仪器则将获得 16.1 亿美元的资助，以支持其计划投资 180 亿美元的项目，包括在得克萨斯州新建两座晶圆厂，以及在犹他州新建第三座晶圆厂。德州仪器承诺到 2029 年在得克萨斯州的两家新工厂和犹他州的一家新工厂投资超过 180 亿美元，预计将创造 2,000 个制造业岗位。该公司将获得 9 亿美元用于其德克萨斯州业务，以及 7 亿美元用于其在犹他州的业务。

SK海力士：4.58亿美元

SK海力士获得4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款的协议，以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂，这是美国打造国内半导体供应链努力的关键部分。SK海力士耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士韩国本土工厂运往美国的芯片。该公司表示，这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元的总体承诺的一部分。SK海力士是高带宽存储器（HBM）的三大制造商之一，HBM是用于开发人工智能（AI）软件的计算机的重要组成部分。该公司在新芯片的推出方面领先于竞争对手三星电子，并且是英伟达的主要供应商。虽然该公司仍将在亚洲生产芯片，但其将芯片封装业务扩展到美国表明了其希望实现地理分布多元化。美国商务部长吉娜?雷蒙多表示：“通过对全球领先的高带宽内存芯片生产商SK海力士的投资以及其与普渡大学的合作，我们将以世界上任何其他国家都无法比拟的方式巩固美国的人工智能硬件供应链，在印第安纳州创造数百个就业机会，并确保印第安纳州在推进美国经济和国家安全方面发挥重要作用。”

Amkor：4.07亿美元

该部门还最终确定了一项高达4.07 亿美元的资助，以帮助资助 Amkor Technology 计划在亚利桑那州投资 20 亿美元的先进半导体封装工厂，该工厂将成为美国同类工厂中规模最大的。Amkor 位于亚利桑那州的工厂全面投入运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果 将成为其第一家也是最大的客户，其芯片由附近的台积电 工厂生产。

博世（Bosch）：2.25亿美元

德国汽车零组供应商博世（Bosch）获得2.25亿美元的补贴，支持博世要在加州罗斯维尔市（Roseville）投资19亿美元，把制造设施转型为生产碳化硅功率半导体厂的计划，商务部也提议提供约3.5亿美元的政府贷款。博世预期，这座半导体厂2026年起将以200毫米（8英寸）晶圆生产芯片。商务部表示，碳化硅芯片的耗能较少，对提高电动车驾驶与充电效率至关重要。博世北美总裁Paul Thomas发表声明说：“这笔罗斯维尔投资案，让博世能够在地生产碳化硅芯片，在电气化之路上，支持美国消费者。”

环球晶圆子公司：4.06亿美元

环球晶圆（GlobalWafers）的美国子公司GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)发放高达4.06亿美元的直接资金激励。这笔资金将支持环球晶圆在德克萨斯州和密苏里州的投资项目，总额约40亿美元，预计将在两个州创造约1,700个建筑岗位和880个制造业岗位。其中，GWA位于德克萨斯州的工厂将成为美国第一家先进的大批量300毫米硅晶圆工厂；MEMC位于密苏里州的工厂将成为美国300毫米绝缘体上硅(SOI)晶圆的主要生产基地。环球晶圆是全球12英寸硅晶圆制造领域的五大巨头之一，这五家企业在该市场占据了超80%的份额。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，这些投资将帮助美国在创新和竞争中超越世界其他国家。环球晶圆董事长兼首席执行官Doris Hsu表示，环球晶圆很自豪能够成为“芯片法案”的参与者，也是唯一一家在美国建设先进晶圆设施的全球生产商。

它们与此前已授予英特尔、台积电和美光等公司的《芯片法案》资助一起，共同构成了美国推动半导体产业回流的重要举措。这些资助的最终敲定距离唐纳德?特朗普就任美国总统仅剩不到一个月的时间，而特朗普曾公开批评《芯片法案》。

英特尔：78.6亿美元

英特尔获得78.6亿美元政府补贴，这是促进国内半导体制造业计划的最大直接补贴，将支持亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州近900亿美元的制造项目。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，英特尔的合同将意味着“美国设计的芯片首次由美国工人、在美国、由美国公司制造和封装”，其机构负责实施2022年《芯片法案》。美国拜登政府官员将其半导体雄心的很大一部分押在英特尔身上，英特尔是美国唯一一家先进处理器制造商。该公司承诺在美国工厂上投资1000亿美元（相当于《芯片法案》刺激的私人投资总额的近四分之一），并将为军方生产半导体。这使得英特尔的项目对于国家安全和该国实现在尖端逻辑芯片领域占据20%全球市场份额的更广泛目标至关重要。

台积电子公司：66亿美元

台积电位于亚利桑那州的美国子公司TSMC Arizon获得66亿美元政府补助，用于半导体生产。对台积电提供的奖励，还包括50亿美元的低利政府贷款。台积电也计划在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，在亚利桑那州凤凰城据点总资本支出超过650亿美元。

路透报道，美国商务部长雷蒙多接受采访时表示，这项计划开始时，很多反对者说台积电可能会在美国生产5奈米或6奈米晶片，但「实际上，他们在美国生产的是最先进的芯片」。

台积电总裁魏哲家在声明中表示，这笔交易「有助于我们加速开发美国最先进的半导体制造技术」，是强化美国半导体生态系统关键的一步。台积电声明指出，TSMC Arizona为美国史上规模最大的外国在美直接绿地（greenfield）投资案，预计创造超过6,000个高科技、高薪的直接工作机会，对美国提升国家经济竞争力和确保其在5G/ 6G及AI时代的领导地位方面，扮演着至关重要的角色。

美光科技：61亿美元

美国最大计算机存储芯片制造商美光科技获得61亿美元资金。此外，美国商务部还宣布已与美光科技达成初步协议，将额外提供2.75亿美元资金，用于扩建美光科技位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂。

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